“新基建”東風下,十款創新國產IC亮相松山湖

貴客云 2020-09-22 10:46 閱讀 142

2011-2019年松山湖論壇共推薦了46家中國IC設計公司,其中有22%的企業成功上市、43%的企業獲得融資,總體IC產品量產率接近90%,期間當地共引進66家Fabless IC廠商……一組組數據說明,中國芯在近十年來勢頭正旺,從研發創新到應用落地一步一步打牢根基、厚積薄發。而一年一度的“松山湖中國IC創新高峰論壇”也成為本土優質IC設計企業的高光舞臺。

第十屆“松山湖中國IC創新高峰論壇”于2020年9月18日在東莞松山湖舉辦,以 “面向‘新基建’的創新IC新品推介”為主題,推出10款代表中國先進IC設計水平、并與“新基建”需求密切結合的本土IC新品。

東莞市人民政府顧問、東莞松山湖集成電路設計服務有限公司董事長宋濤表示,新基建涵蓋5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網這7大領域,每一領域都需要國產IC提供核心技術的底層保障。因此在疫情疊加貿易戰的背景下,業界更需要深入交流、碰出火花,為進一步提升產業鏈競爭力而奮斗。

中國半導體行業協會IC設計分會副理事長,芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民指出:“由于疫情緣故,本屆論壇結合了線下+線上直播的形式,推廣效果不減。一方面,十款創新國產IC助力于近期最火熱的‘新基建’領域,它被視為科技內循環的基礎支撐,勢必引來業界廣泛關注;另一方面,論壇旨在打造國內最具影響力的中國創新IC集中推廣平臺,同時也著重推薦專而精的本土IC新秀,為小而美的企業帶來更多曝光機會。”

中國半導體行業協會IC設計分會副理事長,芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民

中國半導體行業協會IC設計分會秘書長程晉格致詞:“松山湖論壇始于2011年,從沒有貿易摩擦,到如今多因素疊加沖擊,十年磨一劍般堅持推薦國產芯片,這是非常有遠見的。”

助力“新基建”的十款創新國產IC

分類: 財經 關鍵詞: 新基建
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